Pasta Termica HY5100 3GR Plata

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Estabilidad y confiabilidad de alto grado.
– Aplicar a CPU, VGA, chipset, radiador y otros componentes de PC.
– Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor de manera efectiva.
– Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior.
– Resistencia a altas temperaturas. No tóxico, insípido, no corrosivo.
– Cumplimiento de los requisitos de RoHS REACH PFOS
– Conductividad térmica: >1,93W/m-K
– Impedancia térmica: <0,225°C-in2/W
– Gravedad: >2,0g/cm3
– Viscosidad: 1000
– Índice tixotrópico: 380±10 1/10mm
– Temperatura de funcionamiento (pico): -30~300°C

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